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PCB電路板在印刷中都有哪些層，各層分別有什么含義和作用呢，以下供您參考：

　　1.Mechanical layer（機械層）

　　 Protel99SE提供了16個機械層，它一般用于設置電路板的外形尺寸、數據標記、對齊標記、裝配說明以及其它的機械信息。這些信息因設計公司或PCB廠家的要求而有所不同。執行菜單命令Design|Mechanical Layer能為印刷線路板設置更多的機械層。另外，機械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。

　　2.Solder mask layer（阻焊層）

　　 在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料，如防焊漆，用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設計過程中匹配焊盤，是自動產生的。Protel99SE提供了Top Solder（頂層）和Bottom Solder（底層）兩個阻焊層。

　　3.Paste mask layer（錫膏防護層）

它和阻焊層的作用相似，不同的是在機器焊接時對應的表面粘貼式元件的焊盤。Protel99SE提供了Top Paste（頂層）和Bottom Paste（底層）兩個錫膏防護層。

　  4.Signal layer（信號層）

　　 信號層主要用于布置印刷線路板上的導線。Protel99SE提供了32個信號層，包括Top layer（頂層），Bottom layer（底層）和30個MidLayer（中間層）。

　　5.Internal plane layer（內部電源/接地層）

　　 Protel99SE提供了16個內部電源層/接地層。該類型的層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線。我們稱雙層板、四層板、六層板，一般指信號層和內部電源/接 地層的數目。