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高速PCB設計中一般采用多層線路板，多層線路板實際上是由蝕刻好的幾塊單面板或雙面板經過層壓、粘合而成，多層線路板與單雙層線路板相比，存在很多優勢，尤其是在小體積的電子產品中，[敏感詞]就一起分享一下多層電路板的優勢。

  1、多層線路板裝配密度高，體積小，隨著電子產品的體積越來越小，對PCB的電氣性能也提出了更高的要求，對于多層線路板的需求也越來越大。

   2、使用多層線路板方便布線，配線長度大幅縮短，電子元器件之間的連線縮短，這也提高了信號傳輸的速度。

   3、對于高頻電路，加入地線層后，信號線會對地形成恒定的低阻抗，電路阻抗大幅降 低，屏蔽效 果較好。

   4、對于散熱功能需求高的電子產品，多層線路板可以可設置金屬芯散熱層，這樣便于滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。

   性能上來說，多層線路板優于單雙面板，但是層數越高制作成本也越大，加工時間也相對較長，在質量檢 測上也比較復雜。但在相同面積的成本比較下，雖然多層線路板成本比單雙層高，但是將降 低噪聲燈因素加入考慮范圍時，兩者的成本差異并沒有那么明 顯，隨著技術進步，現在已經有超過100層的PCB板了，多用于精密的航天航空儀器、醫療設備中。

   多層線路板中zui多見的是四六層板，日常生活中常見的是我們熟悉的電腦。四層板與六層板之間的區別在于中間層，地線層和電源層之間多了兩個內部信號層，六層板比四層板要厚一些。單雙層板很容易分辨，用肉眼就可以區別，拿著板子對著燈光看，除了兩面的走線外，其余的地方都是透光的。但對于四層板和六層板來說，如果板卡上沒有相應的標記，就沒那么容易進行簡單的區分。

   PCB廠總體來說，多層線路板因其設計靈活性、經濟優越性、電氣性能穩定可靠性等特點，目前已廣泛應用于電子產品的生產制造中。