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 電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。常見的板層結構包括單層板(Single Layer PCB)、雙層板(Double Layer PCB)和多層板(Multi Layer PCB)

 多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

多層PCB線路板 表面處理

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 多層PCB線路板供應商對于高密度多層板，一般應控制在板厚∶孔徑≤5∶1的范圍內。過孔焊盤的計算方法為:

過孔焊盤(VIA PAD)直徑≥過孔直徑＋12mil。

 多層板:開料——焗板——內層線路——內層蝕刻——蝕刻QC——內層AOI——棕化或黑化——壓合——鉆孔——除膠渣——沉銅(后面工序與雙面板一樣)